2023年重庆市集成电路投资补助项目申报条件
  • 作者:重庆同瑞久
  • 发表时间:2023-02-02

2023年重庆市集成电路投资补助项目申报条件(图1)


2023年1月31日,重庆市经信委和财政局联合发布了集成电路产业扶持政策,为方便企业查阅集成电路投资补助项目申报条件,重庆同瑞久公司汇编如下,供参考。


一、政策依据:

关于开展2023年市工业和信息化领域重点专项资金项目申报工作的》通知(渝经信发〔2023〕5号)


二、支持领域:

集成电路设计、制造、封测、装备、材料等领域。


三、申报条件:

1.实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类企业,或实际到位投资5亿元以上的集成电路制造、封测类企业,或实际到位投资2亿元以上的集成电路装备、材料类企业。

2.项目已完工。


四、奖补标准:

1.集成电路设计类企业:

项目实际投资额(基础设施投入、软件费、设备购置及安装费、IP、网络、系统集成费、研发费用)按不超过12%的比例择优给予支持,单个企业在集成电路投资支持方向历年累计享受支持不超过500万元。


2.集成电路制造、封测类企业:

企业贷款(含通过银行发生的委托贷款/关联企业借款,或融资租赁)利息(人民银行基准利率)按不超过50%的比例择优给予贴息支持,单个企业在集成电路投资支持方向历年累计享受支持不超过2000万元。


3.集成电路装备、材料类企业:

企业贷款(含通过银行发生的委托贷款/关联企业借款,或融资租赁)利息(人民银行基准利率)按不超过50%的比例择优给予贴息支持,单个企业在集成电路投资支持方向历年累计享受支持不超过1000万元。


五、申报资料:

1.设计类企业需提供:

在我市实际到位资金2000万元以上的证明,包括验资报告或专项审计报告;企业职工人数、学历结构、研究开发人员情况及其占职工总数的比例情况,研究开发人员名单,汇算清缴年度最后一个月的企业职工社会保险缴纳证明等相关资料;企业开发销售的主要产品和服务列表(包括名称、领域、对应销售/营业收入规模);企业拥有与主营产品相关的已授权发明专利、布图设计登记、计算机软件著作权登记证书列表。


2.集成电路制造、封测类企业需提供:

在我市实际到位资金5亿元以上的证明,包括验资报告或专项审计报告;贷款合同、实际发生贷款利息清单和支付凭证、贷款资金使用方案。


3.集成电路装备、材料类企业需提供:

在我市实际到位资金2亿元以上的证明,包括验资报告或专项审计报告;贷款合同、实际发生贷款利息清单和支付凭证、贷款资金使用方案。


以上就是专注项目申报的重庆同瑞久公司汇编的重庆市集成电路投资补助项目申报条件和补助政策,要了解更多相关问题,掌握第一手动态,可以联系我们,提供免费的咨询辅导服务。




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