重庆市经信委和财政局于2022年3月29日发布了《关于开展2022年重点专项资金项目申报工作》的通知（渝经信发〔2022〕18号），集成电路投资和集成电路企业培育是补助政策之一，具体包含了设计、制造、封测、装备、材料领域和流片方向，为方便企业查阅补助标准，支持方向和申报条件，重庆同瑞久汇编如下，供参考。

1.集成电路投资支持。

支持方向：

集成电路设计、制造、封测、装备、材料等领域。

支持条件：

（1）实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类企业，或实际到位投资5亿元以上的集成电路制造、封测类企业，或实际到位投资2亿元以上的集成电路装备、材料类企业；

（2）项目投资进度100%。

补助标准：

（1）集成电路设计类企业：实际发生投资（包括信息基础设施建设投资，采购软件、硬件、IP、网络、系统集成、研发费用等）按不超过12%的比例择优给予资金支持，单个企业在集成电路投资支持方向历年累计享受支持不超过500万元；

（2）集成电路制造、封测类企业：企业贷款（包含通过银行发生的委托贷款/关联企业借款，或融资租赁）利息（人民银行基准利率）按照不超过50%的比例择优给予贴息支持，单个企业在集成电路投资支持方向历年累计享受支持不超过2000万元。

（3）集成电路装备、材料类企业：企业贷款（包含通过银行发生的委托贷款/关联企业借款，或融资租赁）利息（人民银行基准利率）按照不超过50%的比例择优给予贴息支持，单个企业在集成电路投资支持方向历年累计享受支持不超过1000万元。

2.集成电路企业培育支持。

支持方向：

本地集成电路设计企业研发全掩膜工程流片（Full Mask）；本地企业（高校、科研机构）研发多项目晶圆工程流片（MPW）；开放产能为本地行业企业提供封装测试服务的集成电路封装测试企业；开放产能为本地行业企业提供代工流片服务的集成电路制造企业；采购本地集成电路企业自主研发设计和生产的芯片、装备及原材料等产品用于生产的企业。

支持条件：

（1）申请全掩膜（Full Mask）工程流片支持的集成电路设计类企业，实际到位投资达到2000万元以上；

（2）项目进度100%。

补助标准：

（1）对集成电路设计类企业按照其每款产品完成首次全掩膜（Full Mask）工程流片费用（包括IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费）不超过50%的比例择优给予资金支持，单个企业在集成电路企业培育方向年度支持总额不超过1000万元；

（2）对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发的集成电路设计类企业（高校、科研机构），按照多项目晶圆（MPW）流片费用不超过50%的比例择优给予资金支持，对单个企业（高校、科研机构）在集成电路企业培育方向年度支持总额不超过100万元；

（3）对开放产能为本地行业企业提供封装和测试服务的集成电路封装测试企业，按照封测费用不超过5%的比例择优给予资金支持，单个企业在集成电路企业培育方向年度支持总额不超过200万元；

（4）对开放产能为本地行业企业提供代工流片服务的集成电路制造企业，按照每片（折合8英寸）100元的标准择优给予资金支持，单个企业在集成电路企业培育方向年度支持总额不超过1000万元；

（5）对采购本地集成电路企业自主研发设计和生产的芯片、装备及原材料等产品用于生产的企业，按照采购金额不超过5%的比例择优给予资金支持，单个企业在集成电路企业培育方向历年累计支持总额不超过100万元。

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